焊锡/导电黏贴

Sn-Bi体系焊锡粘接剂 f?Stick SP01


希望在低温状态下进行回流焊实装,但是担心Sn-Bi焊锡的强度 虽然使用树脂补强可以增加强度,但是修理和大气回流方面存在问题。我们将为您扫除这些烦恼。

f?Stick SP01是 可以用来替代现行的 焊锡黏贴方式(Sn-Ag-Cu体系)。


特征

  • 通过对 焊锡合金的改良和环氧树脂补强的综合技术,实现了较高的连接可靠性。
  • 使用环氧树脂进行补强,所以可以使用常规的电烙铁进行修正,另外,产生的焊锡球很少,可充分利用大气回流。

焊锡合金的改良

通过金属锑(Sb)的添加使合金组织得到细化从而抑制裂纹的进行,焊锡的耐冲击性能得到提高,同时耐热循环疲劳寿命得到提高。

はんだ合金の改良

通过环氧树脂进行补强

使用环氧树脂来代替通常的松香焊剂 在回流焊过程中,使环氧树脂硬化从而对连接部位进行补强。

エポキシ樹脂補強

通过控制环氧树脂的固化开始时机,可以确保得到良好的润湿扩展性能。另外,还可以抑制使用大气回流时 焊锡球的发生。

はんだボール発生の抑制

在加热到150℃以上时固化了的环氧树脂开始流动这就可以解决使用树脂增强型时头痛的修补问题。这样就可以用 电烙铁进行修正。

リペア部断面

推荐回流焊程序设定

リフロープロファイル

f?Stick SP01 的样品价格

2,500元/1 kg (500 g 装 x 2)

可变熔点的导电型粘接剂 f?Stick 5002


通过金属粒子之间结合实现低阻值连接的导电性粘接剂。

特征

  • 可使Sn-Bi合金的熔融粘接(连接)时的温度为180℃。
  • 连接后 金属间化合物的生成的反应使熔点上升,可在高温下使用。

用途举例

  • LED等 化合物半导体元件
  • 部品内藏基板的元件连接
  • 合金充填连接


可以通过合金种类和配比,树脂成分变化调整为可实现回流焊的型号。可根据客户的需求,进行客制化服务(有偿)。

友情链接:幸运飞艇全国统一开奖  乐彩彩票  秒速快三开奖  快三平台福彩官网  东方彩票官方网站  幸运飞艇app官方下载彩世界  多多彩票平台  北京赛车开户  北京28平台  重庆时时app下载新版